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氧化剂(H2O2)对平面抛光加工效果的影响
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发布者:admin 发布时间:2018-7-13 阅读:545次 【字体:

氧化剂(H2O2)对平面抛光加工效果的影响
  金属材料的抛光过程中,为了能够快速地在加工表而形成一层软而脆的氧化膜,便于后续的机械去除,从而提高抛光效率和表而平整度,通常会在抛光液中加入一种或多种氧化剂。
  氧化剂种类会对抛光效果产生影响。抛光金属钨时常用的氧化剂有H2O2、 Fe(N03 ) 3及其混合物。H2O2氧化性较弱,氧化反应仅仅发生在钨表而颗粒的边缘,只有当氧化产物溶解后,剩余的硬度较人部分才能暴露出来,参与下一次氧化反应;Fe(N03 )3中Fe氧化性较强,能在钨表而能够迅速形成硬度小、脆性人且容易去除的氧化层,从而提高了抛光效率和表而质量;当H2O2和Fe(N03 )3混合剂时发生F en ti>n反应,生成氧化性更强的过氧氢氧自由基,氧化层的形成速度进一步加快,所以相对于Fe(N03 )3抛光效率提高人约一倍。
  日前最常见的一种比较经济的氧化剂是H2O2。 H2O2虽然能用于多种材料的化学机械抛光,但由于其化学性质不稳定,容易发生分解,从而影响抛光效果。为了增强H2O2的稳定性,通常会向抛光液中添加一些稳定剂,以防比其分解。例如在铜及氮化钦的抛光过程中,通常添加5%(重量百分比)的H3P0、作为稳定剂,抛光效率显著提高。
  氧化剂的浓度会对抛光效果产生影响。在铝抛光过程中,随着氧化剂(H2O2)浓度的增加,氧化层形成速度加快且被及时去除,抛光效率提高,表而刮痕尺寸减小;但当氧化剂浓度增加到一定值时候,抛光效率反而降低,表而刮痕尺寸增人,其原因是化学反应速度人于机械去除速度,氧化层不能及时被去除,阻碍了氧化反应的进行,机械去除也使得表而容易产生较人尺寸的刮痕,所以氧化剂(H2O2)浓度应控制在1 ~ 3%(体积百分比)。而在铜抛光过程中,抛光液中氧化剂(H2O2)的浓度最好控制在7%以下。
  此外,氧化剂的浓度也会影响抛光液中磨粒(特别是金属磨粒)的平均尺寸。随着氧化剂浓度的增加,磨粒的平均尺寸会减小,其原因是磨粒表而经氧化反应形成的氧化层,一部分溶解,另外一部分则被抛光垫去除。

 

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